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封装形式

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一、双列直插封装-DIP (Dual In-line Package) 
  SDIP (Shrink DIP) 紧缩式双列直插封装,比常规DIP针脚密度高
  PDIP (Plastics DIP) 塑料双列直插封装,两管脚间距比常规小,俗称廋型DIP。

二、方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)
  LQFP (Little QFP) 小型QFP,对引脚数进行精简,运用于有限空间
  TQFP (Thin QFP) 微型扁平封装,有效利用空间,缩小高度和何种
  CQFP (Ceramic QFP) 陶瓷四边扁平封装,引脚从内部向四周平行散开
  VQFP (Very thin QFP) 超微型QFP
  HQFP (Heat sink QFP) 带散热QFP
  PQFP (Plastic QFP) 塑料QFP

三、小型外框封装-SOP (Small Outline Package)
  TSOP (Thin SOP) 薄型SOP

四、小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)

五、有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)
  PLCC (Plastic LCC) 塑料材料LCC

六、球栅阵列封装-BGA (Ball Grid Array package)
  PBGA (Plastic BGA) 塑料(有机材料)BGA
  CBGA (Ceramic BGA) 陶瓷BGA,芯片与基板通常采用Flip Chip安装方式。
  FCBGA (Flip Chip BGA) 硬质多层有机材料
  TBGA (Tape BGA) 带状软质材料
  CDPBGA (Carrier Down PBGA) 封装中央有方形空腔

七、针栅阵列封装-PGA (Pin Grid Array package)

八、芯片尺寸封装-CSP (Chip Scale Package)

九、小尺寸晶体管封装-SOT (Small Outline Transistor package)
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