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1COB
  COB技术,焊接时,先将芯片贴在PCB上,凝固后再进行引线,测试合格后用树脂胶覆盖。
  其特点是技术成熟,成本低廉,空间小。但环境要求严格,不易维修。
2Flip Chip
  Flip Chip以称为倒装片,与COB相比方向下,I/O端位于芯片表面,封装密度和速度
  均有提高。


邦定流程图

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