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芯片设计

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我们利用最先进的电路设计工具和方法,采用自上而下的设计方法,从系统行为描述级、寄存器传输描述级(RTL)、逻辑综合对ASIC设计的整体功能、数据流及逻辑原理图生成的各个环节逐级仿真确保电路设计的准确性和及时性,能够为我们的客户完成从设计说明(spec)到流片的全套ASIC设计服务。

  一、前端设计服务:
    1.建立门阵列库单元:符号库、功能参数库、实体版图库 
    2.设计输入及逻辑模拟 
    3.时序分析
  工程师接受系统设计任务后,首先确定设计方案,并选择能实现该方案的元器件,然后根据具体的元器件设计电路原理图。接着进行第一次仿真,其中包括数字电路的逻辑模拟、故障分析,模拟电路的交直流分析、瞬态分析。在进行系统仿真时,必须要有元件模型库的支持,计算机上模拟的输出波形代替了实际电路调试中的信号源和示波器。这一次仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。
  仿真通过后,根据原理图产生的网表进行自动布局布线。其中包括热分析、噪声及窜扰分析、电磁兼容分析、可靠性分析等,并可将分析后的结果参数反标回电路图,进行第二次仿真,也称为后仿真。

  二、后端设计服务:
  为客户提供FPGA转ASIC的后端设计及服务。
    1.预布局之逻辑模拟、时序分析 
    2.功耗估算 
    3.可测性分析及测试生成 
    4.布图后功能验证、时序分析
  首先工程师从RTL到门级网表进行逻辑综合,然后物理实现布局布线,接着进行静态时序分析、信号完整性分析(IR drop, Crosstalk, 和ElectroMigration),最后进行完整的版图验证(DRC,ERC,LVS)。

ASIC设计服务流程图


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